Litografia, Deposição e Corrosão
Etapas que definem padrões e materiais em uma lâmina durante a fabricação microeletrônica.
O processo de fabricação traduz o desenho de cada camada em regiões físicas da lâmina. A precisão dessa transferência determina se transistores, contatos e fios terão as dimensões previstas no projeto.
Fotolitografia
Uma camada de fotorresiste é depositada sobre o wafer, exposta por uma máscara e revelada. O padrão restante protege ou expõe regiões selecionadas para a etapa seguinte. Alinhamento entre máscaras e controle de dimensão crítica são fundamentais: um pequeno deslocamento pode interromper uma conexão ou aproximar estruturas demais.
Construção e remoção de camadas
Oxidação cria dióxido de silício; deposição adiciona filmes isolantes, condutores ou semicondutores; e corrosão (etching) remove material de modo seletivo. A dopagem, por difusão ou implantação iônica, ajusta as regiões p e n que formarão dispositivos.
Integração do processo
As etapas não são independentes. Temperatura, topografia, tensão mecânica e contaminação acumulam efeitos ao longo do fluxo. Por isso, um processo CMOS é definido como uma receita completa, não como uma lista solta de operações.